1、性能可调控，有机硅凝胶可改变交联程度、硅氢基含量、催化剂量等参数，对硅凝胶性能进行改性。可根据应用需求，对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控；同时可添加部分填料，制备导电性、导热性硅凝胶等；

2、较好的相容性，能够与大多数材质产生较好的额粘接性能，实现产品与外界环境隔离的保护效果；

3、表面自发粘性，这种天然粘合使得凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附，而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂；

4、良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；

5、物理化学性质稳定，受温度影响不大，可在较宽的温度范围（-60℃~200℃）内使用；

6、胶体柔软，可较好的消除机械应力，同时具备优异的减震效果，在汽车行业中应用较多；

7、流动性好并具备较好自流平性，可以注入集成电路的微型组件的细微之处；

8、电性能和耐候性能优异，产品可用在高压、日晒等恶劣环境下使用；

9、体系无色透明，在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构。